1. PCB elektroplatlash nima?
PCB Etoplyatratsiya elektr qatlamini elektr aloqasi, signal uzatish, isitish va boshqa funktsiyalarni va boshqa funktsiyalarga etkazish uchun metall qatlamini qoplash jarayoniga tegishli. An'anaviy DC Elektroplifi bir xillikdagi muammolardan biri, chuqurlik va qirrali effektlar, yuqori zichlikdagi millatxonalar (Inson) va moslashuvchan bosilgan mikrositalar (FPC) kabi ilg'or PCBS-ning ishlab chiqaruvchi talablarini qondirishni qiyinlashtiradi. Yuqori chastotali kommutatsiya Quvvatlari elektr va elektr energiyasini yuqori chastotaga aylantiradi, bu keyinchalik to'g'rilangan va barqaror DC yoki pulsatsiyalangan oqimni ishlab chiqarish uchun filtrlanadi. Ularning operatsion chastotalari o'nlab kilohttlarni yoki hatto yuzlab kilohtttlarga etib borishi mumkin, an'anaviy DC quvvat manbalari (50/03) an'anaviy elektr ta'minotining an'anaviy chastotasi (50/0hz). Ushbu yuqori chastotali xususiyat PCB Elektroplatlashiga bir nechta afzalliklarga olib keladi.
PCB Elektroplatlashda yuqori chastotali kommutatsiya quvvatini etkazib berishning 2A'zalari
Yaxshilangan kattalik bir xillik darajasi: Yuqori chastotali oqimlarning "teri ta'siri" konduktor yuzasiga konsentratsiya, katlashning bir xilligini samarali takomillashtirish va etakchilik effektlarini kamaytirishga olib keladi. Bu juda yaxshi chiziqlar va mikro teshiklar kabi murakkab tuzilmalarni qamrab olish uchun foydali.
Chuqur plitariya qobiliyatini oshirdi: yuqori chastotali oqimlar teshik devorlarini, qalinlikdagi tokuqlar nisbati bo'yicha tokiylik talablariga javob beradigan qalinlikning qalinligi va bir xilligini kuchaytirishi mumkin.
Elektropilizatsiya samaradorligini oshirish: Yuqori chastotali kommutatsiyalarni tezkor javob berish xususiyatlari hozirgi aniqroq nazoratni va ishlab chiqarish samaradorligini oshirishni kamaytirishni kamaytirish va ishlab chiqarish samaradorligini oshirishga yordam beradi.
Energiya sarfining pasayishi: Yuqori chastotali kommutatsiyalarni qayta ishlash samaradorligi samaradorligi va past energiya sarfini yashil ishlab chiqarish tendentsiyasi bilan tekislaydi.
Bir urinishlarni plitka qilish qobiliyati: Yuqori chastotali kommutatsiyalarni etkazib berish puls elektroplatatsiyasini yoqish uchun pulsatsiyalangan oqimni osongina chiqara oladi. Buzg'unchilikni po'stlog'i qoplama sifatini yaxshilaydi, qoplama zichligini oshiradi, g'ovaklarni kamaytiradi va qo'shimchalardan foydalanishni minimallashtiradi.
3. PCB Elektroplatlashda yuqori chastotali kommutatsiyalarni etkazib berish bo'yicha buyurtmalar ilovalari
A. Mis plitalari: PCB ishlab chiqarishda konvetsiyaning o'tkazuvchan qatlamini shakllantirish uchun ishlatiladi. Yuqori chastotali kommutatorli ratifikiya aniqli hozirgi zichlikni ta'minlaydi, yasalgan qatlamni yasalgan va sifatli va ishlash sifatini oshirishni ta'minlaydi.
B. Sirtni davolash: oltin yoki kumush plitar kabi PClarning sirtni davolash, shuningdek, barqaror DC quvvatini talab qiladi. Yuqori chastotali kommutatorli ratifikiyalar turli xil platformlar uchun to'g'ri va kuchlanishni, qoplamaning silliq va korroziyaga chidamliligini ta'minlaydi.
C. Kimyoviy plitalar: Kimyoviy plitani oqimsiz amalga oshiriladi, ammo jarayon harorat va hozirgi zichlikka talablarga ega. Yuqori chastotali kommutatsiya ratifikasi ushbu jarayon uchun yordamchi kuchni taqdim etishi mumkin, ular tendentsiya narxlarini nazorat qilishga yordam beradi.
4. PCB Elektroplifting elektr ta'minotining texnik xususiyatlarini aniqlaydi
PCB elektroplash uchun zarur bo'lgan DC elektr ta'minoti texnikasi bir nechta omillarga, jumladan elektroplash jarayonining turiga, PCB hajmi, plevnitar hudud, zichlik va ishlab chiqarishning bir nechta omillariga bog'liq. Quyida asosiy parametrlar va umumiy elektr ta'minoti xususiyatlari:
A.Current xususiyatlari
● Hozirgi zichlik: PCB Elektroplatlashning hozirgi zichligi odatda elektroplash jarayoniga (masalan, mis puflash, nikel plitka, nikel plitkalari) talablariga qarab.
● Joriy joriy talab: Joriy joriy talab PCB hududida va hozirgi zichlikka asoslangan hisoblanadi. Masalan:
PCB plastinka maydoni 10 dM² va hozirgi zichligi 2 A / DM² ekanligini, umumiy talab 20 A ni tashkil qiladi.
⬛ Katta bloklar yoki ommaviy ishlab chiqarish, bir necha yuz amper yoki undan ham yuqori chiqishi talab qilinishi mumkin.
Umumiy hozirgi ko'rsatkichlar:
● Kichik PCB yoki laboratoriyadan foydalanish: 10-50 a
● O'rta o'lchamdagi PCB ishlab chiqarish: 50-200 a
● Katta PCB yoki Ommaviy ishlab chiqarish: 200-1000 a yoki undan yuqori
B.Voltaj texnik xususiyatlari
⬛PCB Elektoplitatsiya odatda past kuchlanishni talab qiladi, odatda 5-24 V gacha bo'lgan oralig'ida.
Yuvolge talablari, masalan, elektrodlar orasidagi masofani va elektrolitlarning o'tkazuvchanligi kabi plakatlar va masofa kabi omillarga bog'liq.
⬛ Ixtisoslashgan jarayonlar (masalan, pulst plastinka), yuqori kuchlanish diapazoni (masalan, 30-50 v) talab qilinishi mumkin.
Umumiy kuchlanish ko'rsatkichlari:
● Standart DC Elektropatsion: 6-12 V
● pulsni yopishtirish yoki ixtisoslashgan jarayonlar: 12-24 v yoki undan yuqori
Elektr ta'minoti turlari
● DC quvvat manbai: Atrof-muhitni anhareal DC Elektoplatsiyalash uchun ishlatiladi, barqaror joriy va kuchlanishni ta'minlaydi.
● Quvvatni qaytarish uchun pul ta'minoti: puls elektroplatatsiya qilinishida yuqori chastotali pulsatsiyalangan oqimlarni plomba sifatini oshirishga qodir.
● Yuqori chastotali kommutatsiya Elektr ta'minoti: Yuqori sabatlantiruvchi va tezkor javob, yuqori aniqlikdagi elektroplantatsiyalash talablariga javob beradi.
C.Tower etkazib berish quvvat
Elektr ta'minoti quvvatini (p) joriy (i) va kuchlanish (V) deb belgilanadi, formulasi: p = i × V.
Masalan, 12 v 12 v ning 12 v quvvatiga ega bo'lgan elektr ta'minoti 1200 Vt (1,2 kVt) kuchga ega bo'ladi.
Umumiy quvvat oralig'i:
● Kichik uskunalar: 500 Vt - 2 kVt
● O'rta o'lchamdagi uskunalar: 2 kVt - 10 kVt
● Katta uskuna: 10 kVt - 50 kVt yoki undan yuqori
O'tish vaqti: fevral-13-2025
