1. PCB elektrokaplama nima?
PCB elektrokaplama elektr aloqasi, signal uzatish, issiqlik tarqalishi va boshqa funktsiyalarga erishish uchun PCB yuzasiga metall qatlamini yotqizish jarayonini anglatadi. An'anaviy DC elektrokaplama qoplamaning bir xilligi, qoplama chuqurligi va chekka effektlari kabi muammolardan aziyat chekadi, bu esa yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanish (HDI) platalari va moslashuvchan bosma sxemalar (FPC) kabi ilg'or PCBlarning ishlab chiqarish talablarini qondirishni qiyinlashtiradi. Yuqori chastotali kommutatsiya quvvat manbalari tarmoqdagi o'zgaruvchan tokni yuqori chastotali o'zgaruvchan tokka aylantiradi, so'ngra barqaror shahar yoki impulsli oqim hosil qilish uchun rektifikatsiya qilinadi va filtrlanadi. Ularning ish chastotalari o'nlab yoki hatto yuzlab kilogertsga yetishi mumkin, bu an'anaviy doimiy tok manbalarining quvvat chastotasidan (50/60Hz) ancha yuqori. Ushbu yuqori chastotali xarakteristikasi PCB elektrokaplama uchun bir qator afzalliklarni beradi.
2. PCB elektrokaplamada yuqori chastotali kommutatsiya quvvat manbalarining afzalliklari
Yaxshilangan qoplama bir xilligi: Yuqori chastotali oqimlarning "teri ta'siri" oqimning o'tkazgich yuzasida to'planishiga olib keladi, qoplamaning bir xilligini samarali ravishda yaxshilaydi va chekka ta'sirlarni kamaytiradi. Bu, ayniqsa, nozik chiziqlar va mikro teshiklar kabi murakkab tuzilmalarni qoplash uchun foydalidir.
Kengaytirilgan chuqur qoplama qobiliyati: Yuqori chastotali oqimlar teshik devorlariga yaxshiroq kirib borishi mumkin, bu esa teshiklarning ichki qoplamasining qalinligi va bir xilligini oshiradi, bu esa yuqori nisbatli vites uchun qoplama talablariga javob beradi.
Elektrokaplama samaradorligini oshirish: Yuqori chastotali kommutatsiya quvvat manbalarining tez javob berish xususiyatlari, aniqroq oqim nazoratini ta'minlaydi, qoplama vaqtini qisqartiradi va ishlab chiqarish samaradorligini oshiradi.
Kamaytirilgan energiya iste'moli: Yuqori chastotali kommutatsiya quvvat manbalari yashil ishlab chiqarish tendentsiyasiga mos keladigan yuqori konversiya samaradorligi va kam energiya iste'moliga ega.
Pulsli qoplama qobiliyati: Yuqori chastotali kommutatsiya quvvat manbalari impulsli tokni osongina chiqarishi mumkin, bu esa impulsli elektrokaplamani ta'minlaydi. Pulse qoplama qoplama sifatini yaxshilaydi, qoplama zichligini oshiradi, porozlikni pasaytiradi va qo'shimchalardan foydalanishni kamaytiradi.
3. PCB elektrokaplamada yuqori chastotali kommutatsiya quvvat manbai ilovalariga misollar
A. Mis qoplamasi: mis elektrokaplama kontaktlarning zanglashiga olib o'tkazuvchi qatlamini hosil qilish uchun tenglikni ishlab chiqarishda qo'llaniladi. Yuqori chastotali kommutatsiya rektifikatorlari aniq oqim zichligini ta'minlaydi, mis qatlamining bir xil yotqizilishini ta'minlaydi va qoplamali qatlamning sifati va ish faoliyatini yaxshilaydi.
B. Yuzaki ishlov berish: Oltin yoki kumush qoplama kabi tenglikni sirtiga ishlov berish ham barqaror doimiy quvvatni talab qiladi. Yuqori chastotali kommutatsiya rektifikatorlari turli qoplamali metallar uchun to'g'ri oqim va kuchlanishni ta'minlab, qoplamaning silliqligini va korroziyaga chidamliligini ta'minlaydi.
C. Kimyoviy qoplama: kimyoviy qoplama oqimsiz amalga oshiriladi, ammo jarayon harorat va oqim zichligi uchun qat'iy talablarga ega. Yuqori chastotali kommutatsiya rektifikatorlari bu jarayon uchun yordamchi quvvat bilan ta'minlashi mumkin, bu esa qoplama tezligini nazorat qilishga yordam beradi.
4. PCB elektrokaplama quvvat manbai spetsifikatsiyalarini qanday aniqlash mumkin
PCB elektrokaplama uchun zarur bo'lgan shahar quvvat manbai spetsifikatsiyalari elektrokaplama jarayonining turi, tenglikni o'lchami, qoplama maydoni, joriy zichlik talablari va ishlab chiqarish samaradorligi kabi bir nechta omillarga bog'liq. Quyida ba'zi asosiy parametrlar va umumiy quvvat manbai spetsifikatsiyalari keltirilgan:
A. Joriy texnik xususiyatlar
●Oqim zichligi: PCB elektrokaplama uchun oqim zichligi odatda elektrokaplama jarayoni (masalan, mis qoplama, oltin qoplama, nikel qoplama) va qoplama talablariga qarab 1-10 A/dm² (kvadrat dekimetr uchun amper) oralig'ida.
●Umumiy oqim talabi: Umumiy joriy talab PCB maydoni va oqim zichligi asosida hisoblanadi. Masalan:
⬛Agar tenglikni qoplash maydoni 10 dm² va oqim zichligi 2 A/dm² bo'lsa, umumiy oqim talabi 20 A bo'ladi.
⬛Yirik PCBlar yoki ommaviy ishlab chiqarish uchun bir necha yuz amper yoki undan ham yuqori oqim chiqishi talab qilinishi mumkin.
Umumiy oqim diapazonlari:
●Kichik PCB yoki laboratoriyada foydalanish: 10-50 A
●O'rta o'lchamdagi PCB ishlab chiqarish: 50-200 A
●Yirik PCB yoki ommaviy ishlab chiqarish: 200-1000 A yoki undan yuqori
B. Voltaj xususiyatlari
⬛PCB elektrokaplama odatda 5-24 V oralig'ida pastroq kuchlanishlarni talab qiladi.
⬛Kuchlanish talablari qoplamali vannaning qarshiligi, elektrodlar orasidagi masofa va elektrolitning o'tkazuvchanligi kabi omillarga bog'liq.
⬛Ixtisoslashgan jarayonlar uchun (masalan, impulsli qoplama) yuqori kuchlanish diapazonlari (masalan, 30-50 V) talab qilinishi mumkin.
Umumiy kuchlanish diapazonlari:
●Standart DC elektrokaplama: 6-12 V
●Impulsli qoplama yoki maxsus jarayonlar: 12-24 V yoki undan yuqori
Elektr ta'minoti turlari
●DC quvvat manbai: barqaror oqim va kuchlanishni ta'minlaydigan an'anaviy DC elektrokaplama uchun ishlatiladi.
●Impulsli quvvat manbai: impulsli elektrokaplama uchun ishlatiladi, qoplama sifatini yaxshilash uchun yuqori chastotali impulsli oqimlarni chiqarishga qodir.
●Yuqori chastotali kommutatsiya quvvat manbai: yuqori aniqlikdagi elektrokaplama talablariga javob beradigan yuqori samaradorlik va tezkor javob.
C. Quvvat manbai quvvati
Quvvat manbai quvvati (P) oqim (I) va kuchlanish (V) bilan belgilanadi, formula bilan: P = I × V.
Misol uchun, 12 V da 100 A chiqaradigan quvvat manbai 1200 Vt (1,2 kVt) quvvatga ega bo'ladi.
Umumiy quvvat diapazoni:
●Kichik uskunalar: 500 Vt - 2 kVt
●O'rta o'lchamdagi uskunalar: 2 kVt - 10 kVt
●Katta uskunalar: 10 kVt - 50 kVt yoki undan yuqori
Xabar vaqti: 2025-yil 13-fevral
